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  • 杭州pcb抄板的技术实现过程简述
  • 本站编辑:杭州助亮电子有限公司发布日期:2018-03-21 14:14 浏览次数:

  杭州pcb抄板也常被称为PCB逆向设计,是在已经有电子产品实物的前提下,利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件、BOM清单、SCH原理图等全套技术资料,然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究,并通过PCB制板打样、电路板焊接、组装、调试等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。

杭州pcb抄板.jpg

  杭州pcb抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的杭州pcb抄板上,然后经过电路板测试和调试即可。

  杭州pcb抄板制成后需要打磨,如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复上述部分抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心。